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제목
[ 신제품 ] PHC 파일과 기초판을 연결하는 New 파일 캡 개발을 알려드립니다.
작성자
건재테크
작성일
2019-03-11 10:06
조회
134
답변완료
PHC 파일과 기초판을 연결하는 New 파일 캡 개발을 알려드립니다.

파일(PHC)과 기초판을 연결하는 철근(D13)을
용접방식에서 → 조립방식(Knock Down)으로 개선하여

가격을 낮추면서,
철근성능을 확보하고
제품을 규격화하여
정밀시공이 가능토록 하였습니다.
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