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제목
[ 용접이 없는 신제품 ] PHC 파일과 기초판을 연결하는 New 파일 캡 개발
작성자
건재테크
작성일
2019-03-11 10:06
조회
458
답변완료
PHC 파일과 기초판을 연결하는 New 파일 캡 개발
ㅇ 기존 결합방식인 용접의 단점을 해소하고, 작업환경을 개선
ㅇ PVC 제조(상부 지지대, 하부 막음판) 쐐기 및 끼움방식으로 결합

파일(PHC)과 기초판을 연결하는 철근(D13)을
용접방식에서 → 조립방식(Knock Down)으로 개선

ㅇ 종류 : PHC 파일
- 파일 지름 500 (6-D13)
- 파일 지름 600 (6-D13, 8-D13)
(보강철근(D13) 길이는 요구대로 제조)

ㅇ 기대효과
1. 연결철근의 성능(연성, 단면적)을 원래의 성능유지
2. 제품을 규격화(금형사출)하여 정밀시공이 가능
3. 파일내부에 침전물(레이턴스)이 있어도 하부판 날개가 끼울때 휘어져 설치 간단
4. 설치 후에는 원상대로 복원되어 파일에 밀착되어 콘크리트 손실(Loss)을 차단
5. 파일내부에 콘크리트가 공극이 없이 밀실하게 충전
6. 기초에 연결되는 보강철근(D13)이 파일내부에 일체로 정착
"제품소개" 에 [설치 동영상] 있습니다.
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